mothercup/mcm-ddc-ble/docs/ble_protocol.md

7.3 KiB
Raw Blame History

CAIIC BLE 通信协议 V1.1

适用于 mcm-ddc-ble 固件(N32WB031KEQ6-2,Cortex-M0 64MHz,512KB Flash)。 手机 APP(自研)或通用 BLE 调试工具(如 nRF Connect)通过本文协议与设备通信, 支持三类业务:CLI 命令透传、设备信息查询(温度/风扇转速等)、BLE OTA 固件升级。

1. GATT 服务

广播名:CAIIC-MCM-20260902

使用 SDK rdtss(raw data transfer server)自定义 128-bit UUID 服务:

项 UUID 属性
Service 00002760-08C2-11E1-9073-0E8AC72E1001 Primary Service
下行特征(手机→设备) 00002760-08C2-11E1-9073-0E8AC72EE001 Write Without Response
上行特征(设备→手机) 00002760-08C2-11E1-9073-0E8AC72EE002 Notify(需写 CCCD=0x0001 使能)

MTU:设备在连接建立后主动发起 MTU 交换(请求 247);手机端也可自行发起。 一次 BLE 写入/通知的最大数据量 = att_mtu − 3(默认 MTU 23 时为 20B)。 一个协议帧可以跨多次 BLE 写入传输,一次写入也可以携带多个帧——设备侧按字节流重组。 设备上行每个 notify 固定 ≤20B(对端 MTU 未知时也能工作)。

2. 帧格式(小端)

偏移 字段 说明
0 SOF = 0xCA 帧起始
1 TYPE 帧类型(见第 3 节)
2 SEQ 序号(模 256,发送方自增;应答帧回显请求帧 SEQ)
3–4 LEN payload 长度(0–480),小端
5.. PAYLOAD LEN 字节
末尾 2B CRC16 CRC16-CCITT(poly 0x1021,初值 0xFFFF),覆盖 TYPE..PAYLOAD,小端

帧开销 = 7 字节(头 5 + CRC 2)。

  • 设备单帧 payload 上限 480B;超出或 CRC 错误的帧被静默丢弃并重新找 SOF。
  • 设备→手机的 CLI_RSP 分块大小 = 20 − 7 = 13B(固定按默认 MTU 分包)。

3. 帧类型

TYPE 方向 名称 payload
0x01 手机→设备 CLI_REQ 一行命令文本(无结束符,≤63B)
0x02 设备→手机 CLI_RSP 应答文本分块(可多帧)
0x03 设备→手机 CLI_RSP_END {status u8}:0=ok,1=未知命令/行超长
0x10 手机→设备 OTA_BEGIN {total_size u32, image_crc32 u32, version u32}
0x11 手机→设备 OTA_DATA {offset u32, data…}(offset 必须严格连续)
0x12 手机→设备 OTA_END {crc32 u32}(与 OTA_BEGIN 中一致)
0x1F 设备→手机 OTA_RSP {cmd_echo u8, status u8, offset u32}
0x20 手机→设备 INFO_QUERY {item_id u8}×n;空 payload 或单个 0xFF = 查询全部
0x21 设备→手机 INFO_RSP TLV 序列 {id u8, len u8, value…}×n

OTA_RSP status:0=ok,1=bad_frame,2=bad_state/offset 乱序(offset 字段=设备期望的下一字节偏移), 3=size_too_big,4=crc_fail,5=flash_fail。

4. CLI 透传流程

  1. 手机:CLI_REQ,payload 如 help、sysinfo、devinfo、led 1 toggle(与 UART CLI 命令集一致)。
  2. 设备:若干 CLI_RSP(命令输出的文本流分块)+ 最后一帧 CLI_RSP_END 带状态码。
  3. 无命令执行中时可随时发下一条;命令是同步执行的,设备应答完毕前不要再发 CLI_REQ。

UART CLI 特有的交互功能(行编辑、Tab 补全、历史、Ctrl+Z)不适用于 BLE 通道。

自测示例(默认 MTU,写入下行特征):help 命令帧 = CA 01 00 04 00 68 65 6C 70 16 EC

5. 设备信息查询流程

手机发 INFO_QUERY,设备回一帧 INFO_RSP,payload 为请求的各信息项的 TLV 序列 (每项 {id u8, len u8, value},数值均小端)。设备不认识的 id 直接跳过、不出现在应答中。

item_id 名称 类型 说明
0x01 FW_VERSION u32 固件版本号,如 0x00010001 = V1.00.01
0x02 CHIP_TEMP i16 芯片温度,单位 0.1°C(ADC 内置温度传感器 CH7,出厂 trim 校准)
0x03 FAN_RPM u16 风扇转速 rpm;0xFFFF = 无此硬件/未接入
0x04 VDD_MV u16 电源电压,单位 mV(ADC CH6)
0x05 UPTIME_S u32 系统运行时间,单位 s
0x06 FREE_HEAP u32 FreeRTOS 堆剩余,单位 B

示例:查询温度+风扇 = INFO_QUERY payload 02 03; 应答 INFO_RSP payload 形如 02 02 0A 01 03 02 FF FF(温度 26.6°C,风扇无硬件)。

数据来源约定:温度/电压由设备固件直接采 ADC;风扇转速由应用层注册的 数据源提供(app_fan_get_rpm(),弱符号默认返回 0xFFFF),产品板接上风扇 转速检测电路后重写该函数即可,协议不变。

6. OTA 升级流程(双 bank 直写,无中转区)

Flash 布局(512KB,官方 256KB DFU 布局每区加倍):

区域 地址 大小
Bootloader 0x01000000 16KB
bootsetting 0x01004000 8KB(用 1 个 4KB 扇区)
APP_DATA(预留) 0x01006000 8KB
APP1 0x01008000 224KB
APP2 0x01040000 224KB

设备当前运行 APP1 则新固件写入 APP2,反之亦然。bank 上限 224KB(0x38000)。 镜像 = Keil 产物 bin(裸二进制,从 bank 基址开始的镜像)。 flash 擦除单位 = 4KB 扇区。设备侧直写 flash,不做扇区级 RAM 缓存: 数据首次落入某个未擦除的扇区时先擦除该扇区(惰性擦除),收到的数据立即编程写入, 仅保留 4 字节对齐暂存(Qflash 写要求 4 字节对齐),不经过任何 flash 中转区。

  1. OTA_BEGIN:手机发送 {total_size, image_crc32, version}。
    • image_crc32 = IEEE CRC32(poly 0xEDB88320,初值/异或出 0xFFFFFFFF,即 zlib crc32) 对整个镜像 bin 文件的校验值。
    • version:u32,如 0x00010001 表示 V1.00.01。
    • 设备回 OTA_RSP(0x10, ok, 0) 后开始接收。
  2. OTA_DATA:从 offset=0 起严格顺序发送,每帧 {offset, data}。
    • 单帧 data 建议 ≤ 233B(MTU 247 时一次写入 244B = 帧开销 7 + offset 4 + data 233); MTU 23 时单帧总长度不得超过 20B。
    • 设备收到即写入 flash;每写满一个 4KB 扇区回一帧 OTA_RSP(0x11, ok, 已写 offset) ——兼作流控与进度显示。
    • 手机端节奏:可按扇区等 ack 发送,也可连续发送;若收到 status=2 的应答, 从应答中的 offset 处重发即可重新同步。
  3. OTA_END:{crc32}。设备 flush 尾部(0xFF 补齐到 4 字节对齐后写最后一个扇区), 从 flash 回读整镜像复算 CRC32,与手机端比对:
    • 失败 → OTA_RSP(0x12, crc_fail),会话中止,不复位;
    • 成功 → 更新 bootsetting(active bank 指向新 bank,记录 size/crc32/version) → OTA_RSP(0x12, ok) → 200ms 后自动复位,bootloader 直接跳转到新固件 (跳转不做校验,校验已在 OTA 过程完成)。
  4. 任何时刻 BLE 断连,OTA 会话中止,对侧 bank 数据作废(可重新 OTA_BEGIN 重来)。

注意:flash 擦写期间设备关中断数十 ms/扇区(Qflash 算法在 RAM 执行),BLE 链路靠 5s supervision timeout 维持,属正常现象;但请避免在 OTA 期间主动断开。

7. 首次烧录与恢复

  • 出厂/首次:SWD 烧录整包(bootloader + bootsetting 缺省配置 + APP1), 由 tools\merge_image.py / make_package.bat 生成。
  • OTA 失败变砖恢复:SWD 重烧即可(bootloader 不做串口 DFU)。
  • Keil 调试下载必须用扇区擦除,整片擦除会删掉 bootloader。