evan.liu a546dc5f46 mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00

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boot_crc32.c

接入BLE:自定义GATT服务(CAIIC-MCM)+CLI-over-BLE帧协议+双bank直写OTA;新增自写bootloader(Boot工程,512KB布局);器件改N32WB031KEQ6-2

2026-09-01 23:00:00 +08:00

boot_crc32.h

接入BLE:自定义GATT服务(CAIIC-MCM)+CLI-over-BLE帧协议+双bank直写OTA;新增自写bootloader(Boot工程,512KB布局);器件改N32WB031KEQ6-2

2026-09-01 23:00:00 +08:00

dfu_layout.h

mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00

main.c

修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

2026-09-02 21:04:08 +08:00