evan.liu a546dc5f46 mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00

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mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00

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修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

2026-09-02 21:04:08 +08:00

build.log

mcm-ddc-ble V1.00.14:引入cJSON v1.7.18到src/infra(分配经cJSON_InitHooks挂FreeRTOS pvPortMalloc,惰性初始化);参数接口层JSON化(appget json输出JSON对象,appset json {"led":500}入参,未知键忽略前向兼容,越界整体不生效,成功回显JSON);Flash存储层保持caiic_params_t二进制记录不动;uvprojx三target加infra组;文档同步(开发日志§34/ble_protocol.md §6.5/AGENTS.md);整包+OTA包已出到tools/out

2026-09-04 13:35:26 +08:00

caiic_boot.uvguix.Administrator

mcm-ddc-ble补齐BLE三业务:OTA(直写flash,惰性擦扇区,仅4B对齐暂存)+设备信息查询(INFO_QUERY/INFO_RSP TLV,ADC芯片温度/VDD,风扇转速weak数据源)+CLI透传;连接后主动MTU=247交换;CLI新增devinfo命令;ble_protocol.md升级V1.1;修复出包流程(必须UV4 -r全量重建,校验向量表SP与map一致);整包上板验证通过

2026-09-03 06:26:17 +08:00

caiic_boot.uvoptx

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2026-09-02 07:53:48 +08:00

caiic_boot.uvprojx

修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

2026-09-02 21:04:08 +08:00

EventRecorderStub.scvd

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2026-09-02 07:53:48 +08:00