evan.liu 3d6567819a CLI 新增 pinset 管脚高低电平命令 (Boot V1.00.07 / APP V1.00.31) ...

- pinset <pxN> [0|1]: 设置 GPIO 输出高低 / 读当前电平 (pa0-6/pb0-13)
- Boot/src/boot_cli.c + mcm-ddc-ble/src/cli_core.c 各加一份同名命令
- 对 SWD(PA4/PA5) / 控制台(PB6/PB7) 重配前打印 warning
- Boot V1.00.06 -> V1.00.07; APP V1.00.30 -> V1.00.31 (0x0001001F)
- docs/开发日志.md: 新增 §59

2026-09-12 09:58:55 +08:00

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mcm-ddc-ble-app2.map

CLI 新增 pinset 管脚高低电平命令 (Boot V1.00.07 / APP V1.00.31)

2026-09-12 09:58:55 +08:00

startup_n32wb03x.lst

mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00