evan.liu 39e55e867d 修正数码管位序: DIG4=固定F, DIG5=小数位 (APP V1.00.37) ...

- 布局: DIG1百位/DIG2十位/DIG3个位/DIG4固定F/DIG5小数位; DIG6-A华氏, DIG6-B小数点
- display_decode 重写为温度位序, 钳位 0~999.9, 删除 hex 解码
- disp 去掉 hex 模式; 删除 cli_parse_hex; disptest 序列改为温度值
- 仅 APP 改动, Boot 不动 (仍 V1.00.07)
- docs/开发日志.md: 新增 §65

2026-09-13 09:46:28 +08:00

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mcm-ddc-ble-app2.map

修正数码管位序: DIG4=固定F, DIG5=小数位 (APP V1.00.37)

2026-09-13 09:46:28 +08:00

startup_n32wb03x.lst

mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)

2026-09-04 15:22:53 +08:00