evan.liu 1bc2ca6ec5 将编译的中间文件删除

2026-09-04 10:06:41 +08:00

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bin

修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

2026-09-02 21:04:08 +08:00

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修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

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build.log

修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

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caiic_boot.uvguix.Administrator

mcm-ddc-ble补齐BLE三业务:OTA(直写flash,惰性擦扇区,仅4B对齐暂存)+设备信息查询(INFO_QUERY/INFO_RSP TLV,ADC芯片温度/VDD,风扇转速weak数据源)+CLI透传;连接后主动MTU=247交换;CLI新增devinfo命令;ble_protocol.md升级V1.1;修复出包流程(必须UV4 -r全量重建,校验向量表SP与map一致);整包上板验证通过

2026-09-03 06:26:17 +08:00

caiic_boot.uvoptx

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2026-09-02 07:53:48 +08:00

caiic_boot.uvprojx

修复Boot跳转后BLE失败:Boot跳转前__enable_irq( PRIMASK继承问题),APP/Boot的IRAM改从0x20004000起(低16KB为ROM/BLE保留区,踩了必HardFault);bootsetting增加start_address,Boot按地址跳转;merge_image.py生成缺省bootsetting并支持参数化;make_package改-r全量重建;mcm-ddc-ble重链接到0x01008000并出caiic_ble_full整包;HardFault加栈帧打印

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EventRecorderStub.scvd

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