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evan.liu	a546dc5f46	mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)	2026-09-04 15:22:53 +08:00
evan.liu	9c84bdb6cb	mcm-ddc-ble V1.00.09:新增bootsetting与APP_DATA参数区结构化读写(仅命令访问,无裸读写防变砖);param命令管理caiic_params_t参数记录(led1_blink_ms即时生效于LED1闪烁/pwm_duty_pct仅存储),bsdump/bsset结构化读写bootsetting(自动重算CRC+擦除编程+读回校验);UART与BLE CLI读写特征双通道可用;AGENTS.md恢复为/init新版并同步;整包+OTA包已出到tools/out	2026-09-04 10:20:54 +08:00