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evan.liu	a546dc5f46	mcm-ddc-ble V1.00.16~17:实测板载硅片为256KB(0x01040000起CPU读回绕/SWD fault),Flash布局回退256KB(Boot16K/bs8K/APP_DATA8K不变,APP1 0x01008000/112K,APP2 0x01024000/112K);新增appsw命令切换运行bank(记录校验+目标镜像CRC32复算防呆);uvprojx新增APP2 target(链接0x01024000,VTOR基址宏化,版本号可被target覆盖);新增make_dual_package.bat双APP整包脚本(merge_image.py支持--app2/--with-appdata);新增信息项0x07 CUR_BANK识别当前运行bank;OTA双bank配套:出包同时产bank1/bank2两份载荷(清单带target_bank),OTA_END校验镜像向量表Reset地址落在目标bank(新状态6 bank_mismatch);flash_package.bat改用DFP pack的n32wb031keq6_2 target+smart_flash=false;appsw双bank切换与CUR_BANK已实测通过;文档同步(开发日志37~39/ble_protocol.md/AGENTS.md)	2026-09-04 15:22:53 +08:00
evan.liu	2117c140fc	mcm-ddc-ble V1.00.02~08：新增CLI读写特征(...c72e0003,写命令读应答)与只读参数特征(...c72e0004,全项TLV)；修复温度开机首读垃圾值(ADC初始化预热+丢弃首转)；blelog补写回调/CCCD订阅可见日志并修正CCCD值解析；tools新增bleak测试客户端(ble_cli_test.py/ble_cli.bat/ble_temp_watch.py)；make_package.bat改指mcm-ddc-ble；merge_image.py自动取APP_FW_VERSION_NUM写入OTA清单；AGENTS.md记录固件版本递增约定；开发日志第28节	2026-09-04 08:52:44 +08:00
evan.liu	8ee0a7cce2	mcm-ddc-ble补齐BLE三业务:OTA(直写flash,惰性擦扇区,仅4B对齐暂存)+设备信息查询(INFO_QUERY/INFO_RSP TLV,ADC芯片温度/VDD,风扇转速weak数据源)+CLI透传;连接后主动MTU=247交换;CLI新增devinfo命令;ble_protocol.md升级V1.1;修复出包流程(必须UV4 -r全量重建,校验向量表SP与map一致);整包上板验证通过	2026-09-03 06:26:17 +08:00